一个不争的事实是，今年上半年个人电脑市场需求严重萎缩(报告中还称,个人电脑(PC)市场将在2019年持续)

产品名称|虎香科技集团

过去的一周对英特尔来说注定是难忘的。其市值首次被AMD超越，并被许多海外投资机构评为“卖出”。然而，英特尔遭受的损失远不止这些。

北京时间8月3日凌晨，amd发布了截至6月25日的第二财季业绩。根据非一般会计准则，该财季收入为65.5亿美元，同比增长70%；净利润为17.07亿美元，同比增长119%。

这份财务报告让英特尔丢脸，因为就在几天前，该公司提交了自1999年以来最糟糕的财务报告：该季度的收入为153亿美元，同比下降17%，远低于市场预测的176.6亿美元。更重要的是，英特尔的净亏损达到了前所未有的5亿美元，去年同期的利润为51亿美元。

英特尔第二季度主要财务指标

但即使在吃瓜的人中，我们也可以看到问题：宏观背景的影响并不局限于英特尔。为什么amd能逆势上涨

从财务报告来看，一些新兴业务部门正面临严重亏损。例如，axg第二季度的总收入为1.86亿美元，但其运营亏损高达5.07亿美元，远高于去年同期的1.68亿美元。

“传奇制造者”无力重返天堂

“登，登，登”是一个不到2秒的广告音频，它成功地在全球电子消费者心中刻下了不可磨灭的印记。然而，即使有这样的影响力，这家芯片巨头的行业地位近年来也受到了严重挑战：

具体而言，DCAI未来将分为两个产品线：两个基于性能核心的产品，针对主流、复杂的云和数据中心应用；能效核心优化面向云的高密度和超高能效计算的能效。

另一项传统业务CCG的下一代产品线包括猛禽湖以及随后的流星湖和箭湖。

值得一提的是，arrow lake将成为第一款采用Intel 20A工艺的产品。如果它能按计划在2024年上半年推出，那将是一个飞跃。

与产品发布周期的延迟相比，英特尔面临的一个更大的问题是基本磁盘的抖动。

英特尔的财务报告显示，英特尔今年第二季度的CCG收入为76.65亿美元，比去年同期的102.53亿美元下降了25%；营业利润为10.85亿美元，而去年同期为40.29亿美元。

其中，桌面业务收入为22.89亿美元，去年同期为27.92亿美元；笔记本电脑业务的收入为47.51亿美元，而去年同期为67.34亿美元。

一个不争的事实是，今年上半年个人电脑市场需求严重萎缩。根据IDC的统计数据，第二季度全球传统PC出货量同比下降15.3%，总计7130万台。

然而，这并没有影响AMD的扩张进程。该公司的财务报告显示，今年第二季度，包括台式机和笔记本电脑处理器和芯片组在内的客户业务部门的收入为21.52亿美元，同比增长25%，营业利润为6.76亿美元，比去年增长26%。

值得一提的是，在过去四年中，AMD CPU的市场份额已经实现了连续13个季度的增长。相比之下，Intel的客户计算业务部门在过去四个季度的2021第四季度同比增长了9%，双方攻防转换的变化非常明显。

另一方面，英特尔的dcia也不乐观。财务报告显示，2022年第二季度，英特尔DCAI业务收入为46亿美元，同比下降16%，远低于华尔街普遍预期的61.9亿美元；营业利润只有2亿美元，比去年同期的21亿美元下降了90%。

由于Milan epyc出色的市场表现，amd数据中心业务部门在今年第二季度实现了14.86亿美元的收入，同比增长83%，营业利润为4.72亿美元，同比增长131%。

IDM会是答案吗

如此令人无法忍受的业绩导致英特尔主动降低年度指导，预计2022年将实现650-680亿美元的收入，远低于分析师此前给出的743.4亿美元的年度收入预测。

这不禁令人担忧。自去年以来，英特尔先后宣布将投资200亿美元在亚利桑那州建造两座先进工艺厂，并投资200亿美国在俄亥俄州建造两个先进工艺厂。在这些晶圆厂推出之前，资本支出将大大减少。对于提倡IDM模式的英特尔来说，这似乎不是一个好兆头。

因此，我们可以看到，英特尔的OEM业务目前仅限于高通和联发科，后者也直接将其竞争对手升级为台积电和三星。无需描述这两个OEM工厂在先进制造工艺中的优势。

为了应对工艺上的缺点，英特尔制定了一个非常激进的工艺路线图：计划在2022年下半年大规模生产Intel 4工艺，在2023年下半年开始大规模生产Intel 3工艺，在2020年上半年大规模生产英特尔20A工艺，并在2024年下半年批量生产Intel 18a工艺。

根据时间表，英特尔几乎每年甚至半年都在升级自己的技术。

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在此之前，英特尔对该工艺的升级只不过是在14nm之后添加了几个“+”。虽然迭代风险得到了有效降低，但它也被用户称为“牙膏厂”。

即使能如期交付，英特尔也很难在产品方面与台积电和三星直接竞争。例如，英特尔计划在2024年下半年大规模生产的18a工艺的晶体管密度预计为300+MTR/mm2，大致相当于台积电今年大规模生产的N3。根据台积电的计划，2025年初批量生产的N2工艺芯片的晶体管密度预计将达到480 MTR/mm2，形成代沟。

更重要的是，台积电TSMC和三星Samsung等老的OEM制造商在供应链中享有高度优先权。截至今年第一季度，ASML已出货142台EUV光刻机，其中一半以上由台积电包装。英特尔全球计划的八家工厂建成后，可能不仅取决于工艺开发的效率，还取决于关键设备的交付进度，以在短时间内提高生产能力。

令人震惊的是，作为5nm process Zen 4架构的首批产品，定位于中端市场的7600x在单核测试方面已经超过了英特尔阵营的旗舰芯片i9-12900k。

早在2008年，在英特尔的“钟摆理论”下正在失利的AMD就卖掉了自己的晶圆厂来谋生。也是在今年，英特尔领导三星和台积电联合开发了18英寸晶片，但没有任何区别。

完全相反的路径选择导致两家公司在两端开始了不同的旅程。在“苏玛”的领导下，战斗中轻松的AMD实现了涅盘。在18英寸晶片研发失败后，英特尔继续依靠IDM模式前进。

很难判断这两条道路是好是坏，但就像13年前amd为了生存而断臂一样，英特尔的阶段性衰落也是该公司必须承受的转型痛苦。